DPharp EJA变送器（Differential Pressure/Pressure high accuracy resomamt sensor pressure transmitter）是一种高性能智能式差压、压力变送器，采用了单晶硅谐振式传感器技术，自投放市场以来，以其优良的性能受到客户信赖。EJA在DPharp EJ变送器基础上实现了以下设计目标：

       1、除保障精度外，还实现了静压、温度等环境影响极小的高性能。

       2、可长期连续使用的高可靠性。

       3、小型、轻量，使其有受安装场所的局限，可自由安装。

       4、采用了微型计算机技术，具有完整的自诊断功能和通讯功能。

       5、开发时重视零点的稳定性，提高了维护效率。

       EJA特点

       ●单晶硅谐振传感器

       ●采用微电子机械加工高新技术（MEMS）

       ●传感器直接输出频率信号，简化与数字系统的接口

       ●精度高，一般为±0.075%

       ●高稳定性和可靠性

       ●连续十万次过压试验后影响量≤0.03%/16MPa

       ●连续工作五年不需要调校零点

       ●BRAIN/HART/FF现场总线三种通讯协义供选择

       ●完善的自诊断及远程设定通讯功能

       ●可无需三阀组而直接安装使用

       ●基本品的接液膜片材质为：哈氏合金C-276（小型标准为3.9kg）

       ●外部零点/量程调校EJA原理

       由单晶硅谐振式传感器上的两上H形的振动梁分别将差压、压力信号转换成频率信号，送到脉冲计数器，再将两频率之差直接传递到CPU进行数据处理，经D/A转换器转换为与输入信号相对应的4~20mADC的输出信号，并在模拟信号上叠加一个BRAIN/HART数字信号进行通信。 

       DPharp EJA变送器（Differential Pressure/Pressure high accuracy resomamt sensor pressure transmitter）是一种高性能智能式差压、压力变送器，采用了单晶硅谐振式传感器技术，自投放市场以来，以其优良的性能受到客户好评。EJA在DPharp EJ变送器基础上实现了以下设计目标：

       1、除保障精度外，还实现了静压、温度等环境影响极小的高性能。

       2、可长期连续使用的高可靠性。

       3、小型、轻量，使其有受安装场所的局限，可自由安装。

       4、采用了微型计算机技术，具有完整的自诊断功能和通讯功能。5、开发时重视零点的稳定性，提高了维护效率。

       EJA特点

       ●单晶硅谐振传感器

       ●采用微电子机械加工高新技术（MEMS）

       ●传感器直接输出频率信号，简化与数字系统的接口

       ●精度高，一般为±0.075%

       ●高稳定性和可靠性

       ●连续十万次过压试验后影响量≤0.03%/16MPa

       ●连续工作五年不需要调校零点

       ●BRAIN/HART/FF现场总线三种通讯协义供选择

       ●完善的自诊断及远程设定通讯功能

       ●可无需三阀组而直接安装使用

       ●基本品的接液膜片材质为：哈氏合金C-276（小型标准为3.9kg）

       ●外部零点/量程调校EJA原理

       由单晶硅谐振式传感器上的两上H形的振动梁分别将差压、压力信号转换成频率信号，送到脉冲计数器，再将两频率之差直接传递到CPU进行数据处理，经D/A转换器转换为与输入信号相对应的4~20mADC的输出信号，并在模拟信号上叠加一个BRAIN/HART数字信号进行通信。 

       膜盒组件中内置的特性修正存贮器存贮传感器的环境温度、静压及输入/输出特性修正数据，经CPU运算，可使变送器获得优良的温度特性和静压特性及输入/输出特性。

      通过I/O口与外部设备（如手持智能终端BT200或275以及DCS中的带通信功能的I/O卡）以数字通信方式传递据，即高频2.4kHz(BRAIN协议)或1.2kHz(HART协议)数字信号叠加在4~20mA信号线上，在进行通讯时，频率信号对4~20mA信号不产生任何的影响。

       1、 结构原理

       单晶硅谐振传感器的核必部分，即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术（MEMS），分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁（H型状谐振器有两个振梁），且处于微型真空腔中，使其即不与充灌液接触，又确保振动时不受空气阻尼的影响。

       2、 谐振梁振动原理? 

       硅谐振梁处于由磁铁提供的磁场中，与变压器、放大器等组成一正反馈回路，让谐振梁在回路中产生振荡。

       3、 受力情况 

       当单晶硅片的上下表面受到压力并形成压力差时将产生形变，中心处受至压缩力，边缘处受到张力，因而两个形状振梁分别感受不同应变作用，其结果是中心谐振梁受压缩力而频减少，边侧谐振梁因受张力而频率之差对应不同的压力信号。 膜盒组件中内置的特性修正存贮器存贮传感器的环境温度、静压及输入/输出特性修正数据，经CPU运算，可使变送器获得优良的温度特性和静压特性及输入/输出特性。

       通过I/O口与外部设备（如手持智能终端BT200或275以及DCS中的带通信功能的I/O卡）以数字通信方式传递据，即高频2.4kHz(BRAIN协议)或1.2kHz(HART协议)数字信号叠加在4~20mA信号线上，在进行通讯时，频率信号对4~20mA信号不产生任何的影响。

       1、 结构原理

       单晶硅谐振传感器的核必部分，即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术（MEMS），分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小一致的H形状的谐振梁（H型状谐振器有两个振梁），且处于微型真空腔中，使其即不与充灌液接触，又保障振动时不受空气阻尼的影响。

       2、 谐振梁振动原理? 

       硅谐振梁处于由永久磁铁提供的磁场中，与变压器、放大器等组成一正反馈回路，让谐振梁在回路中产生振荡。

       3、 受力情况 

       当单晶硅片的上下表面受到压力并形成压力差时将产生形变，中心处受至压缩力，边缘处受到张力，因而两个形状振梁分别感受不同应变作用，其结果是中心谐振梁受压缩力而频减少，边侧谐振梁因受张力而频率之差对应不同的压力信号。